国产替代捷报频传 光刻胶企业扬帆起航

作者:匿名 2019-11-06 11:00:03 阅读量:3047

如今,随着科技股的反弹,整个半导体行业都发生了变化。其中,位于上游的半导体材料在收益排行榜中名列前10名,每个板块都有许多股票上涨。主要原因是最近的5g和消费电子产品订单以及日本和韩国之间不断上升的贸易摩擦。

据了解,日本政府7月4日对出口韩国的氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯氟化氢采取了出口管制。这三种产品是芯片和智能手机等制造业的重要原材料。韩联社报道称,日本的出口管制措施严重威胁韩国的支柱产业。8月2日,日本内阁政府决定将韩国从“白名单”中剔除。8月8日,日本的态度逆转了180度。据报道,日本周四宣布,将允许部分半导体材料出口韩国,这是日本自7月1日宣布暂停出口以来首次批准向韩国出口。9月18日,韩联社报道称,韩国工商部18日正式宣布实施《战略物资进出口通知修正案》,将日本从白名单中剔除。关于中韩摩擦对整个产业链的影响,中信证券表示,日本对三类产品的出口限制使得进入韩国的过程越来越严格和缓慢。从短期来看,它将在一定程度上制约韩国半导体和面板企业的发展,同时惠及国内相关终端制造商和材料制造商。

接下来,我们将了解这三种材料的使用,同时找出本地化的机会在哪里。

1.氟化聚酰亚胺

氟化聚酰亚胺因其变形大,是折叠oled盖板的必要材料。它主要用于柔性有机发光二极管领域。目前,日本占据了全球氟化聚酰亚胺生产能力的90%,短期内难以替代。根据数字化研究的预测数据,oled面板的渗透率将从2017年的17.7%增加到2021年的40.9%。生产oled面板的国家和地区主要集中在韩国和中国大陆。相比之下,韩国在航运面积和市场规模上都占据绝对主导地位。另一方面,三星和lg等韩国制造商的oled供应在此次事件中受到影响,这将有利于oled制造商在中国的份额扩大。BOE、VISINO等企业有利于订单的增长。

2.光刻胶

光刻胶是半导体光刻工艺中实现选择性刻蚀的关键材料。它经常用于半导体制造、液晶显示器和其他产品的光刻浮雕。随着集成电路线宽变得越来越窄,光致抗蚀剂的曝光波长逐渐变短,从紫外宽光谱转移到G线(436纳米)、I线(365纳米)、krf(248纳米)、ARF(193纳米)、F2(157纳米)。g线可用于6英寸晶片,I线和krf用于8英寸晶片,arf用于12英寸晶片加工。

据半数据显示,2018年全球半导体材料市场将达到519亿美元,其中晶圆制造材料322亿美元,封装材料197亿美元。光刻胶占晶圆制造总成本的6% ~ 7%,相当于2018年约20亿美元的市场。从市场竞争情况来看,国内外的G和I线光刻胶技术制造商已经基本掌握,而krf和arf则主要被日美企业垄断。日本jsr、日本tok、美国罗门哈斯、日本新悦化工和日本富士电子等五大制造商的市场份额已经达到87%。其中,日本企业的总市场份额高达72%,占据绝对主导地位,尤其是在高端krf和arf领域。

半导体光刻胶是光刻胶中的高端产品,国内企业的市场份额极低。2017年,中国半导体光刻胶市场份额占世界32%,居世界第一。然而,适用于6英寸硅片的g/i线光刻胶的自给率约为20%,适用于8英寸硅片的krf光刻胶的自给率小于5%,而适用于12英寸硅片的arf光刻胶完全依赖进口。国内市场被日美企业占据,特别是高分辨率krf和arf光刻胶的核心技术基本被垄断,产品也来自垄断企业。从我国pcb光致抗蚀剂、液晶光致抗蚀剂和半导体光致抗蚀剂的市场份额来看,半导体光致抗蚀剂的比例不到2%,这充分揭示了我国半导体光致抗蚀剂产业发展的不足。

目前,中国只有五家半导体光刻胶生产研发企业,即苏州瑞虹(景瑞分公司)、北京柯华、南达光电、荣达光电和上海信阳。就在上周三,承担国家193纳米光刻胶材料研发和产业化项目的南达光电(Nanda Optronics)透露,南达光电成立了光刻胶事业部,以全面推进arf光刻胶研发和产业化项目的实施。目前,该项目完成的研发技术正在等待验收。项目产业化基地建设顺利,光致抗蚀剂生产线预计今年年底完工。据悉,该生产线是南达光电在中国建立的第一条大型arf光刻胶生产线。生产线建成后,将实现年产25吨arf光刻胶产品的生产能力。这是半导体上游材料的突破。

3.氟化氢

电子氢氟酸是集成电路工业中的关键辅助材料之一。在集成电路制造过程中,用于晶片表面清洗、芯片加工清洗和腐蚀等。根据用途不同,电子级氢氟酸分为el级、up级、ups级、up级和upss级,其中up级和upss级为高端半导体级。在应用领域,70%的高纯氢氟酸用于清洗,30%用于蚀刻。在高纯度氢氟酸的全球市场上,日本企业绝对占据主导地位。瑞星化学、大金和森田化学的市场份额合计超过93%,占据绝对领先地位。目前,国内约有10家电子氢氟酸制造商,现有生产能力约为9万吨。然而,没有多少国内企业能够达到半导体的升级水平。这些企业最有可能被韩国半导体制造商认可。中国氢氟酸产能丰富,总量166.7万吨。其中,浙江三美、聚氟、巨化股份、景瑞股份等企业有生产电子氢氟酸的能力。作为氢氟酸的净出口国,随着这一事件的发酵,中国有望进一步提高电子氢氟酸的生产能力,加强其国际市场地位。

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光刻胶:

苏州瑞虹(景瑞有限公司子公司):苏州瑞虹通过承担国家重大科技项目“ⅰ线光刻胶产品开发与产业化”02项目,率先在中国大规模生产ⅰ线光刻胶。它于2018年6月通过验收,并于8月通过SMIC在线测试。目前,工字线正性光刻胶的生产能力为100吨/年,厚膜光刻胶的生产能力为20吨/年,248纳米光刻胶的生产能力处于中试阶段。

北京柯华:一号线光刻胶产能500吨/年,248纳米光刻胶产能10吨/年。euv光刻胶项目是国家重大科技项目,已通过验收,完成了关键材料设计、制备和合成工艺研究、配方组成和光刻胶制备以及实验室光刻胶性能初步评价设备的研发。

高灵敏度:高灵敏度开发的工字线正性光刻胶产品已小批量生产,并已成功应用于中国6英寸集成电路芯片制造领域。

上海信阳:上海信阳与其合作伙伴共同投资成立子公司,开展193纳米(arf)干光刻胶研发及产业化项目。与会者包括世界上最早参与193纳米光刻胶技术的人员,具有强大的研发实力。

南达光电:计划投资6.56亿元,建设一条年产25吨的193纳米(arf干浸)光刻胶生产线。预计在2020年完成研发和产业化。启动项目已获国家02专项批准。

半导体用氟化氢(电子级氢氟酸);

多氟:氢氟酸包含在公司的产品中。特氟隆电子级氢氟酸已批量供应给国外长江仓储、SMIC、三星、巴斯夫等首批种子企业。

深圳新兴:江西惠凯化工有限公司(以下简称“惠凯化工”)是一家集氟化工研发、生产和销售于一体的企业。项目建成后,计划年生产能力达到5万吨无水氟化氢。

中信氟化物材料:19年2月27日,公司计划以8亿元收购高宝矿业100%的股权。高宝矿业是一家专业生产、制造和销售氢氟酸及硫酸产品的企业。目前,本次重组已经股东大会批准。

三美股份:第二新股,浙江森田新材料有限公司,持有公司50%的股份,是由日本森田化学工业有限公司和浙江三美化学有限公司共同投资的中日合资企业,主要生产氢氟酸;其蚀刻级氢氟酸项目正在筹备中。蚀刻级氢氟酸可用于清洗和蚀刻集成电路芯片,是集成电路制造的关键基础材料之一。

巨化股份:巨信科技(Juxin Technology),39%的子公司,是巨化股份和国家集成电路的合资企业,专注于半导体行业所需的电子和化学材料的研发和制造。氟化氢项目年产量为50吨。

氟化聚酰亚胺:

国丰塑料工业:投资1.79亿元建设180吨高性能微电子聚酰亚胺材料。该薄膜可用于柔性显示。

仲景电子:购买了100%股权的方正达,是oled领域的专业企业,属于聚酰亚胺上游材料的概念库存。

康达新材料(Kangda New Material):聚酰亚胺(一种柔性筛网上游的原料)制造商,是一家主要从事结构胶研发、生产和销售的科研工业实体。拥有改性丙烯酸酯胶粘剂、有机硅胶、环氧树脂胶粘剂、聚氨酯胶粘剂、聚氨酯热熔胶、sbs胶粘剂等各类产品的300多种规格型号。

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