英特尔将在Tiger Lake处理器上使用MCP多芯片封装技

作者:匿名 2019-10-19 18:55:47 阅读量:3029

根据之前公布的路线图,英特尔于6月正式发布了10纳米冰湖处理器,并于2020年推出了采用10纳米技术的第二代虎湖处理器。最初,它仍在移动市场上使用,10纳米技术要到2021年才会应用于桌面处理器。

至于虎湖处理器,目前已知它将使用柳树湾,第二代cpu微内核。最大的变化是gpu将升级到xe架构的第12代。据称,英特尔gpu架构在13年中变化最大,其性能是当前核显示器的4倍。除了cpu和gpu的重大变化外,10纳米技术的虎湖可能会在包装上升级。

近日,虎湖-u 4+2(意为4核+gt2核显示器)被发现在欧洲经委会欧亚经济联盟官方网站认证中使用mcp多芯片封装技术。Mcp封装技术几年前并没有多大价值,毕竟胶水多核已经使用了十多年。然而,在过去的两年中,英特尔先后推出了更先进的2d和3d emib和foveros封装技术。英特尔更先进的2d和3d封装技术不同于简单的胶水多核,可以在同一基板上封装不同架构和不同工艺的芯片。

考虑到虎湖处理器面向2020-2021年,mcp封装不应该是传统的方式,使用emib或foveros封装的可能性非常高。

如果tiger lake与mcp封装在一起,这将意味着英特尔计划在2021年推出的火箭湖火箭湖处理器将继续使用14纳米工艺来分离cpu和gpu单元。cpu部分将使用14纳米工艺的高性能内核,而gpu将选择14纳米gen9核显示器或10纳米xe核显示器的组合。

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